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MiniLEDバックライトモジュールにおけるチップの區(qū)畫保護(hù)に適用されます,。
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MiniLED顯示領(lǐng)域
粘度:5000-50000mPa·s
固化タイプ:単成分/二成分熱硬化
反射率:>99%
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